맞춤형 금속 명판, 스탬핑 다이아몬드 커팅 명판 | 웨이 화

간단한 설명:

이름 : 높은 광택 다이아몬드 커팅 사운드 명판

크기 : 54.2 * 10.4mm 또는 요청한 크기

재질 : 0.5mm 알루미늄

표면 마무리 : 다이아몬드 조각

프로세스 : 스탬핑 + 블랙 아노다이징 + 높은 연마

신청 : Brand Sound Nameplate


  • Min. 주문 수량 : 1000 조각 / 조각
  • 공급 능력: 달 당 10000000 조각 / 조각
  • 수락 된 배송 조건 : FOB, CIF, EXW, 특급 배송
  • 허용되는 지불 유형 : T / T, 웨스턴 유니온, 현금
  • 수락 된 배송 조건 : 심천, 혜주, 홍콩
  • 제품 상세 정보

    제품 태그

    각인 된 금속 명판

    유형 스탬핑 다이아몬드 커팅 명찰
    방법 절단 + 스탬핑 + 오일 프레스 + 블랭킹 + 페인팅 + 베이킹 + 고광택 + 3M9448 접착제 도포 + 전체 검사 + 패키지

     

    Weihua 기술-스탬핑 워크샵

    그만큼 스탬핑 프로세스금속의 소성 변형에 기초한 금속 가공법입니다. 금형 및 스탬핑 장비를 사용하여 시트에 압력을 가하여 소성 변형 또는 시트 분리를 유발하여 특정 모양, 크기 및 성능을 얻습니다. 부품 (스탬프 부품).

    스탬핑 프로세스는 네 가지 기본 프로세스로 나눌 수 있습니다.

    펀칭 :

    시트를 분리하는 스탬핑 프로세스 (펀칭, 블랭킹, 트리밍, 절단 등 포함).

    굽힘 :

    벤딩 라인을 따라 시트를 특정 각도와 모양으로 구부리는 스탬핑 공정.

    딥 드로잉 :

    플랫 시트를 다양한 개방형 중공 부품으로 변형하거나 중공 부품의 모양과 크기를 추가로 변경하는 스탬핑 프로세스입니다.

    로컬 형성 :

    블랭크 또는 스탬핑 부품의 모양을 변경하기 위해 서로 다른 속성의 다양한 국부적 변형을 사용하는 스탬핑 프로세스 (플랜지, 벌징, 레벨링 및 성형 프로세스 등 포함)

    사람들은 또한 묻습니다

    알루미늄 명판의 기능적 장점과 용도는 무엇입니까?

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    주요 프로세스는 다음과 같습니다.

    St.St. plate

    1 단계 : St. St. 플레이트

    Laser cut according to the engineering dwg

    2 단계 : 엔지니어링 dwg에 따라 레이저 절단

    Film or coating in the dust-free shop, light exposure imaging

    3 단계 : 먼지가없는 상점에서 필름 또는 코팅, 노광 이미징

    Etching, ie, remove material by way of chemical reaction or physical corrosion

    4 단계 : 에칭, 즉 화학 반응 또는 물리적 부식을 통해 재료 제거

    Industry oven, hi-temp, low-temp & constant temp.

    7 단계 : 산업 오븐, 고온, 저온 및 항온

    Get deepened by etching once, and texture finish by twice etching, like snow grain.

    5 단계 : 한 번 에칭으로 깊어지고 눈알과 같이 두 번 에칭으로 텍스처 마무리.

    Professional inspectors and packaging workers

    8 단계 : 전문 검사관 및 포장 작업자

    Done in the dust-free shop, by professional workers and advanced equipment

    6 단계 : 먼지가없는 작업장에서 전문 작업자 및 고급 장비로

    Applied as precision etched parts for the electronic thin components for the aviation industry, machinery and chemical industry

    9 단계 : 항공 산업, 기계 및 화학 산업의 전자 얇은 부품의 정밀 에칭 부품으로 적용


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