Weihua technology co., LTD เป็น บริษัท เครื่องจักรกลซีเอ็นซีที่มีความแม่นยำซึ่งมีการสะสมเทคโนโลยีมากกว่า 10 ปีโดยให้บริการทางธุรกิจ ได้แก่ : การกลึง CNC ที่มีความแม่นยำ, การประมวลผลชิ้นส่วน CNC ที่มีความแม่นยำ, การประมวลผลโลหะผสมอลูมิเนียม, การประมวลผล CNC ชิ้นส่วนที่ซับซ้อน, การประมวลผล CNC ชิ้นส่วนที่ไม่ได้มาตรฐานและ เครื่องจักรกลซีเอ็นซีที่มีความแม่นยำหลากหลายเรามีวิศวกรและช่างเทคนิคที่มีประสบการณ์และช่างเทคนิคที่มีทักษะดีเยี่ยมยินดีให้คำปรึกษา
ประเภทการจำแนกประเภทของเครื่องจักรกลซีเอ็นซีที่มีความแม่นยำสูงมีอะไรบ้าง?
เครื่องจักรกลซีเอ็นซีที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษ
ส่วนใหญ่จะมีการกลึงที่มีความแม่นยำเป็นพิเศษการเจียรกระจกและการเจียรในเครื่องกลึงที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษหลังจากการเจียระไนด้วยเครื่องมือกลึงเพชรคริสตัลเดียวสำหรับการกลึงขนาดเล็กความหนาของการตัดเพียงประมาณ 1 ไมครอนซึ่งมักใช้ในการแปรรูปวัสดุโลหะที่ไม่ใช่เหล็ก พื้นผิวทรงกลมทรงกลมและแผ่นสะท้อนแสงเช่นชิ้นส่วนพื้นผิวที่มีความแม่นยำสูงและมีความเรียบสูง
ตัวอย่างเช่นตัวสะท้อนแอสเฟียร์ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 800 มม. ที่ใช้ในอุปกรณ์นิวเคลียร์ฟิวชันมีความแม่นยำสูงสุดถึง 0.1 ไมครอนและความหยาบของพื้นผิวคือ Rz0.05 ไมครอน
ชิ้นส่วนกลึง CNC ที่มีความแม่นยำสูงพิเศษสองชิ้นการประมวลผลพิเศษ
ความแม่นยำในการตัดเฉือนเป็นนาโนเมตรและในที่สุดก็ถึงหน่วยอะตอม (ระยะตาข่ายอะตอมคือ 0.1 ~ 0.2 นาโนเมตร) ตามเป้าหมายวิธีการตัดเฉือนไม่สามารถตอบสนองได้จำเป็นต้องใช้วิธีการประมวลผลพิเศษคือการใช้พลังงานเคมีพลังงานไฟฟ้าเคมีความร้อนหรือไฟฟ้า และอื่น ๆ ทำให้พลังงานเหล่านี้อยู่เหนือพลังงานยึดเหนี่ยวระหว่างอะตอมดังนั้นการถอดส่วนระหว่างอะตอมบนพื้นผิวของการยึดเกาะของชิ้นงานการยึดเกาะและการเปลี่ยนรูปขัดแตะเพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ของการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำสูงเป็นพิเศษ
กระบวนการเหล่านี้รวมถึงการขัดเงาทางกล - เคมี, การสปัตเตอริงไอออนและการฝังไอออน, การเติมอากาศด้วยลำแสงอิเล็กตรอน, การประมวลผลด้วยแสงเลเซอร์, การระเหยของโลหะและ epitaxy ลำแสงโมเลกุล
วิธีการเหล่านี้มีความโดดเด่นด้วยการควบคุมปริมาณวัสดุชั้นพื้นผิวที่ถอดหรือเพิ่มอย่างไรก็ตามเพื่อให้ได้ความแม่นยำในการตัดเฉือนที่มีความแม่นยำสูงยังคงขึ้นอยู่กับอุปกรณ์การตัดเฉือนที่แม่นยำและระบบควบคุมที่แม่นยำและใช้ความแม่นยำสูงเป็นพิเศษ มาส์กเป็นตัวกลาง
ตัวอย่างเช่นการสร้างเพลทของ vlsi คือการใช้ลำแสงอิเล็กตรอนเพื่อเปิดตัว photoresist บนหน้ากาก (ดูโฟโตลิโทกราฟี) เพื่อให้อะตอมของโฟโตไลซิสต์ถูกพอลิเมอไรเซชันโดยตรง (หรือสลายตัว) ภายใต้ผลกระทบของอิเล็กตรอนจากนั้นจึงเป็นส่วนของ ผู้พัฒนาจะละลายโพลีเมอร์หรือไม่พอลิเมอไรเซชันเพื่อทำหน้ากากการทำแผ่นรับลำแสงอิเลคตรอนต้องใช้อุปกรณ์เครื่องจักรกลซีเอ็นซีที่มีความแม่นยำสูงซึ่งมีความแม่นยำในการระบุตำแหน่งสูงถึง± 0.01 ไมครอน
