Weihua technology co., LTD - гэта кампанія, якая займаецца дакладнай апрацоўкай з ЧПУ з больш чым 10-гадовым назапашваннем тэхналогій, забяспечваючы бізнес, уключаючы: дакладнасць такарнай апрацоўкі ЧПУ, апрацоўку дакладных дэталяў з ЧПУ, апрацоўку алюмініевых сплаваў, апрацоўку складаных дэталяў з ЧПУ, апрацоўку нестандартных дэталяў з ЧПУ і разнастайнасць дакладнай апрацоўкі з ЧПУ; у нас ёсць вопытныя інжынеры і тэхнікі і выдатныя кваліфікаваныя спецыялісты, рады пракансультавацца.
Якія тыпы класіфікацыі звышдакладнай апрацоўкі з ЧПУ?
Адзін, звышдакладная апрацоўка ЧПУ
У асноўным існуюць звышдакладнае тачэнне, люстраное шліфаванне і шліфаванне. У такарным станку з высокай дакладнасцю пасля дробнага шліфавання аднакрышталічнага алмазнага такарнага інструмента для мікратакарнай апрацоўкі таўшчыня рэзкі складае каля 1 мкм, часта выкарыстоўваецца для апрацоўкі матэрыялаў каляровых металаў сферычныя, асферычныя паверхні і паверхневыя адбівальнікі, такія як высокадакладныя, вельмі гладкія дэталі паверхні.
Напрыклад, асферычныя адбівальнікі дыяметрам 800 мм, якія выкарыстоўваюцца ў ядзерных сінтэзах, валодаюць самай высокай дакладнасцю да 0,1 мкм, а шурпатасць паверхні складае Rz 0,05 мкм.
Два, звышдакладныя танкарубныя дэталі з ЧПУ, спецыяльная апрацоўка
Механічная апрацоўка з дакладнасцю да нанаметраў і, у рэшце рэшт, да атамнай адзінкі (адлегласць атамнай рашоткі складае 0,1 ~ 0,2 нм) у якасці мэты не можа адпавядаць метаду апрацоўкі, неабходны спецыяльны метад апрацоўкі, а менавіта прымяненне хімічнай энергіі, электрахімічнай энергіі, цяпла ці электрычнасці і гэтак далей, зрабіце гэтую энергію вышэйшай за энергію сувязі паміж атамамі, тым самым выдаляючы частку паміж атамамі на паверхні адгезіі, звязвання і дэфармацыі рашоткі, каб дасягнуць мэты ультра дакладнай апрацоўкі.
Гэтыя працэсы ўключаюць механічна-хімічную паліроўку, распыленне іёнаў і імплантацыю іёнаў, аэрацыю электронных прамянёў, апрацоўку лазерным прамянём, выпарэнне металаў і эпітаксію малекулярных пучкоў.
Гэтыя метады характарызуюцца вельмі тонкім кантролем над колькасцю выдаленага або дададзенага матэрыялу павярхоўнага пласта. Аднак для атрымання звышдакладнай дакладнасці апрацоўкі гэта ўсё яшчэ залежыць ад дакладнага абсталявання для апрацоўкі і дакладнай сістэмы кіравання, а таксама выкарыстоўвае звышдакладную маска ў якасці пасярэдніка.
Напрыклад, для вырабу пласціны vlsi трэба выкарыстоўваць электронны прамень, каб выставіць фотарэзіст на маску (гл. Фоталітаграфію), каб атамы фотарэзісту непасрэдна палімерызаваліся (альбо раскладаліся) пад уздзеяннем электронаў, а затым частка распрацоўшчык растварае палімер альбо не полімерызуецца для вырабу маскі. Для вырабу пласцін з уздзеяннем электронных прамянёў патрабуецца звышдакладнае абсталяванне для апрацоўкі з ЧПУ з дакладнасцю пазіцыянавання да ± 0,01 мкм.
