नेमप्लेट प्रक्रियाको रूपमा, विशेष गरी धातुको नेमप्लेटलाई खोले पछि, इलेक्ट्रोफोरेटिक पेंटि process प्रक्रियाको संयोजनलाई, एक उत्तम मिलान भन्न सकिन्छ।
प्रक्रिया विशेषताहरू
कुनै पनि एचेड नेमप्लेट, चाहे यो याw्वेन वा यिन-वेनमा हो, एउटा साझा सुविधा हुन्छ, त्यो हो, याang्वेनको टेक्स्ट र टेक्स्टको टेक्स्ट र टेक्स्ट सुरक्षाको लागि एन्टी-क्रोजन प्रोटेक्शन लेयरको एक तह हुनुपर्दछ, र बाहिरको क्षेत्रमा धातु म्याट्रिक्सको टेक्स्ट र टेक्स्ट उजागर भयो, डिप्रेशनमा एन्चिंग; यिन वेन, पाठ, विपरितको पाठ, स्यागको लागि पाठ र पाठ, म्याट्रिक्सको पर्दाफास भयो। नेमप्लेटमा धातु मैट्रिक्सको पर्दाफास क्षेत्र हुनेछ। संरक्षण र सजावट को उद्देश्य प्राप्त गर्न चित्रित।
विगतमा, कोचिंगको लागि एन्चिंग नेमप्लेट, प्रक्रिया धेरै बोझिला हुन्छ, र filling्ग तहको अतिरिक्त भागहरू हटाउन कम स्प्रेसि filling प्रयोग गरे पछि मात्र एटिching्ग नेमप्लेट प्रक्रिया लागतलाई असर गर्दछ।
ईचेड नेमप्लेट इलेक्ट्रोफोरोसिसद्वारा लेपित हुन्छ, जुन केवल त्यस भागले मात्र कोट गर्न आवश्यक छ जुन धातु मेट्रिक्सको पर्दाफास भागहरू इलेक्ट्रोफोरेसीस प्रक्रियाको क्रममा पेन्टमा जम्मा गर्न सकिन्छ, र ती भागहरू छैन जुन पेन्ट गर्न आवश्यक छ, पेन्ट फिल्म एन्टिकरोसिव लेभलको सतहमा जडान गर्न सकिदैन। यसले एन्चिंग पछि चित्रकलाको प्रक्रियालाई धेरै नै सरलीकृत गर्दछ।
