Als Nummplateprozess, besonnesch nom etsen vum Metallplacke, kann d'Benotzung vum elektrophoretesche Molerei Prozess kombinéiert ginn als e perfekte Match gesot ginn.
Prozess Charakteristiken
All etéiert Nummplacke, egal ob et zu Yangwen oder Yin-Wen ass, huet eng gemeinsam Feature, dat heescht, den Text an den Text vu Yangwen mussen eng Schicht vun enger Anti-Korrosiounsschutzschicht hunn fir den Text an den Text ze schützen, an an der Géigend dobausse den Text an den Text vun der Metallmatrix gëtt ausgesat, etzt an eng Depressioun; Yin wen, Text, Text am Géigendeel, Text an Text fir d'Sag, exponéiert d'Matrix. Op der Schëpfer ass dat exponéiert Gebitt vun der Metallmatrix gemoolt fir den Zweck vum Schutz an der Dekoratioun z'erreechen.
An der Vergaangenheet, déi Ätzungsplack fir ze beschichten, de Prozess ass ganz ëmständlech, nëmmen nom Gebrauch vu Fëllung oder Sprayéiere fir d'iwwerschësseg Deeler vun der Lackschicht ze entfernen, geréng Effizienz, beaflossen direkt d'Ätzungsplackprozesskäschten.
D'etzt Nummplack gëtt mat Elektrophorese beschichtet, wat sech duerch datt nëmmen déi Deeler, déi bedeckt musse ginn, dat heescht déi ausgesaten Deeler vun der Metallmatrix charakteriséiert kënne mat der Faarf beim Elektrophorese Prozess ofgesat ginn, an déi Deeler, déi net musse gemoolt ginn, kann de Lackfilm net op der Uewerfläch vun der antikorrosiver Schicht kombinéiert ginn. Sou vereinfacht de Prozess vu Molerei nom Ätzen immens.
