مشکلاتی که در فرایند اچ کاری پلاک سخت افزاری باید به آنها توجه شود | WEIHUA

آنچه در فرآیند اچ سخت افزار باید مورد توجه قرار گیرد پلاک؟ سپس برای تولید کنندگان حرفه ای پلاک نام تجاری چین شما را درک می کنند

کاهش فرسایش جانبی و لبه ناگهانی ، بهبود ضریب اچ فرسایش جانبی باعث تولید لبه ناگهانی می شود. معمولاً هرچه تخته چاپ شده در محلول اچ طولانی تر باشد ، فرسایش جانبی جدی تر است. فرسایش کناری علامت آلومینیوم به طور جدی بر دقت چاپ شده تأثیر می گذارد سیم و فرسایش جدی جانبی ساخت سیم ریز را غیر ممکن می کند.

وقتی اچ پهلو و لبه ناگهانی کاهش یابد ، ضریب اچ افزایش می یابد. ضریب اچ نشان دهنده توانایی حفظ سیم نازک است ، به طوری که سیم اچ نزدیک به اندازه اصلی باشد. اچ آبکاری در برابر قلع - آلیاژ سرب ، قلع ، قلع - آلیاژ نیکل یا نیکل مقاومت می کند ، لبه بیش از حد باعث اتصال کوتاه می شود یک پل الکتریکی بین دو نقطه سیم ایجاد می شود زیرا لبه آن به راحتی می شکند.

عوامل زیادی در اچ پهلو تأثیر می گذارند ، موارد زیر به طور خلاصه ذکر شده است: روش اچ پلاک نام سخت افزار: خیساندن و حباب زدن باعث اچ شدن بیشتر در سمت ، اچ پاشش و اسپری اچ کوچک است ، به ویژه اثر اچ اسپری بهترین است.

نوع محلول چاپ اچ پی وی سی صفحه نمایش:

میزان اچ و ضریب اچ به دلیل اجزای مختلف مایع سازی اچ متفاوت است. به عنوان مثال: ضریب اچ محلول اچ کلرید مس اسید معمولاً 3 است ، ضریب اچ محلول اچ کلرید مس قلیایی می تواند به 4 برسد. مطالعات اخیر نشان داده است که سیستم های اچ مبتنی بر اسید نیتریک می توان تقریباً هیچ حکاکی جانبی را بدست آورد ، به طوری که دیواره های جانبی خطوط اچ تقریباً عمودی هستند. سیستم اچ هنوز در حال توسعه است.

نرخ چاپ اچ پی وی سی صفحه نمایش:

سرعت اچ آهسته منجر به اچینگ شدید جانبی می شود. بهبود کیفیت اچ با شتاب گیری سرعت اچ رابطه زیادی دارد. هرچه سرعت اچ بیشتر باشد ، مدت زمان باقی ماندن تخته در محلول اچ کوتاه تر ، سمت صفحه آلومینیوم کوچکتر است فرسایش ، اچ شفاف و شسته و رفته.

مقدار PH محلول اچ: 

هنگامی که مقدار pH محلول اچ قلیایی بیشتر باشد ، فرسایش جانبی افزایش می یابد. به منظور کاهش فرسایش جانبی ، مقدار PH عمومی باید زیر 8.5 کنترل شود.

تراکم محلول اچ:

تراکم کم محلول اچ قلیایی فرسایش جانبی را تشدید می کند. انتخاب محلول اچ با غلظت مس بالا برای کاهش فرسایش جانبی مفید است. تأثیر مقدار pH محلول اچ قلیایی در اچ پهلو پلاک های سخت افزاری

ضخامت فویل مس:

برای دستیابی به حداقل حکاکی کناری سیم های نازک ، بهتر است از فویل مسی (بسیار نازک) استفاده شود. و هرچه عرض خط نازک تر باشد ، ضخامت فویل مس نازک تر است. از آنجا که فویل مس نازک تر است ، زمان کوتاه تر محلول اچ ، مقدار فرسایش کمتری دارد.

در بالا فرآیند اچ پلاک پلاستیکی باید به مشکل توجه کند ، امیدوارم که به شما کمک کنم. ما یک تولید کننده پلاک نامی حرفه ای از چین هستیم - Weihua ، خوش آمدید به مشورت!