방열판 재질 :
방열판 재질은 방열판에 사용되는 특정 재질을 의미하며 각 재질의 열전도율은 열전도율에 따라 높음에서 낮음으로 배열되며 각각은, 구리, 알루미늄, 강철입니다.
가장 좋은 해결책은 구리를 사용하는 것입니다. 알루미늄은 훨씬 저렴하지만 분명히 구리만큼 뜨겁지는 않습니다 (약 50 % 저렴).
방열판의 일반적인 재료는 구리와 알루미늄 합금으로, 둘 다 장점과 단점이 있습니다.
구리는 열전도율이 좋지만 가격이 비싸고 가공 난이도가 높고 무게가 너무 크며 (많은 순수 구리 라디에이터가 CPU의 무게 제한을 초과했습니다) 열용량이 작고 산화하기 쉽습니다.
순수한 알루미늄은 너무 부드럽고 직접 사용할 수 없으며 알루미늄 합금의 충분한 경도를 제공하는 데 사용되며 알루미늄 합금은 저렴하고 가벼운 무게이지만 열전도율은 구리보다 훨씬 나쁩니다.
방열판 가공 및 성형 기술 :
알루미늄 압출 기술은 단순히 알루미늄 잉곳을 고온에서 약 520 ~ 540 ℃로 가열하고, 액체 알루미늄을 고압으로 홈 압출 다이를 통해 흐르게 한 다음 방열판을 초기 배아로 만든 다음 방열판을 자르고 고랑하는 것입니다. 초기 배아와 히트 싱크를 일반적으로 볼 수 있습니다.
알루미늄 압출의 구현 용이성과 상대적으로 낮은 장비 비용으로 인해 지난 몇 년 동안 시장의 하단에서 널리 사용되었습니다.
일반적으로 사용되는 알루미늄 압출재 인 AA6063은 열전도율 (약 160 ~ 180 W / mK)과 가공성이 우수합니다.
순수 알루미늄 방열판
순수 알루미늄 방열판은 가장 일반적인 초기 라디에이터이며 제조 공정은 간단하고 저렴하며 순수 알루미늄 방열판은 여전히 시장에서 상당한 부분을 차지하고 있습니다.
핀의 방열 면적을 늘리기 위해 알루미늄 압출은 순수 알루미늄 라디에이터에 가장 일반적으로 사용되는 가공 방법이며, 순수 알루미늄 방열판을 평가하는 주요 지표는 라디에이터베이스의 두께와 핀-핀 비율입니다.
핀은 라디에이터의 핀 높이, 핀은 인접한 두 핀 사이의 거리를 의미하며 핀-핀 비율은 핀 높이로 나눈 값 (베이스 두께 제외)입니다. 핀-핀 비율이 클수록 라디에이터의 효과적인 방열 영역이 커지며, 이는 알루미늄 압출 기술이 더욱 발전했음을 의미합니다.
알루미늄 압출 방열판 공급자 :
알루미늄 방열판 압출 전문 제조업체, 제품 품질이 우수하고 방열판이 신뢰할만한 가치가 있으며 구매를 환영합니다 .Weihua- 압출 알루미늄 방열판 제조업체
